10月13日，合肥高新区参股基金合肥华登基金投资企业粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”，股票代码301660）在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市公司，也是首个适用创业板第三套上市标准的企业。上市首日，粤芯半导体最新市值达1116.76亿元。

　　粤芯半导体是2026年4月创业板改革落地后首家完成上市的未盈利晶圆制造企业。公司成立于2017年，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局，采用定制化代工模式，为国内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务。粤芯半导体作为晶圆制造企业，将与创业板已有的芯片设计、封测、设备材料企业形成产业互补，完善了创业板集成电路产业链上市公司生态。

　　合肥高新区紧扣资本市场脉搏，构建了“储备-培育-股改-辅导-申报-上市”全周期护航模式，并配合“雏鹰—瞪羚—独角兽”等高成长企业梯度培育工程，分层分类推动企业对接资本市场。作为合肥高新区国资投资平台，合肥高投持续培育科技创新企业，紧抓行业发展趋势，培育一批硬科技企业投资企业发展壮大，未来也将继续围绕区域重点产业布局，精准开展投资与产业培育，为区域战新产业强链延链补链。