日前，合肥高新区投资平台合肥高投投资企业深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）宣布顺利完成近10亿元B+轮融资。本轮融资资金将全面用于公司规模化产线建设、交付服务体系搭建，加速先进制程、先进封装与高端科研仪器产品技术攻关，打通资本、技术、产业、应用协同链路，持续强化国内半导体量检测装备自主供给能力。

　　本轮融资投资方阵容多元，涵盖国家级战略资本、头部产业资本、知名财务投资机构及多地产业基金联合投资，合肥高投深度参与投资。投资方有国新基金、鲲鹏资本、中芯聚源、亦庄国投、光谷金控、高瓴创投（GL Ventures）、建信股权、赛米基金、穗开投资、合肥高投、武创投、华工投资、深担创投等机构，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加码。本次大额融资落地，是战略国资、产业链各方与资本市场对埃芯半导体自主技术实力、产业化落地成果的高度认可。

　　埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进封装与高端科学仪器赛道，依托“光学+X射线”双技术路线，打造半导体量检测核心装备，补齐国内先进制程良率管控关键设备短板。公司坚持核心软硬件全链条自主可控，围绕核心部件、自研算法、系统工程构建完整研发体系，产品覆盖薄膜量测、关键尺寸检测、混合键合缺陷检测、材料晶体分析等高端场景，全面适配先进逻辑、DRAM、3D NAND、先进封装、特色工艺等产线需求。

　　产业化进程上，埃芯半导体实现跨越式突破：2023年首台晶圆量测设备交付，2026年设备累计出货突破百台，产品已批量进入国内头部晶圆厂量产应用，客户版图持续拓宽至封装厂、设备厂商等全产业链环节。伴随全球AI算力产业爆发，芯片三维集成、超高精密工艺成为行业主流，半导体量检测作为良率控制核心基础设施战略价值凸显，埃芯半导体正持续填补国内高端量测设备国产化空白。

　　当前，合肥高新区已形成高质量集成电路全链条产业链，围绕半导体设备、AI芯片、先进存储、先进封装等赛道集聚一批自主创新龙头企业，区内集成电路重点产业链企业‌超200家。作为区域重要投资平台，合肥高投将持续发挥国有资本引导作用，聚焦半导体、量子信息、未来能源等战略性新兴产业，持续引入社会资本协同投资，完善区域硬科技产业投融资生态，推动更多本土科创企业实现技术突破与规模化发展，助力区域打造全国领先的集成电路产业高地。