近日，在由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，合肥高投及其投资企业取得了显著成就。

　　此次大会于上海举办，主题为“AI赋能·共筑未来”，聚焦于中国集成电路产业的发展。大会发布了涵盖30个赛道榜单、60个奖项的IC风云榜榜单，旨在表彰在新时代环境下中国集成电路产业中的优秀企业和个人，这些奖项不仅覆盖了知名企业、投资机构/投资人、产业园区等，还包括政府引导基金和知识产权等多个领域，充分展示了对集成电路产业各细分领域的认可与鼓励。

　　在这次大会上，合肥高投荣获了“年度最佳国资投资机构TOP30”、“年度最具影响力政府引导基金TOP20”两大荣誉奖项，此外，合肥高投投资企业中，有三家获得了不同类别的奖项：全芯智造技术股份有限公司获“年度领军企业奖”、安徽中科新源半导体科技有限公司获“年度优秀创新奖”、合肥芯碁微电子装备股份有限公司获“年度半导体上市公司领航奖（光刻胶）”。

　　作为合肥高新区投资平台，合肥高投专注于科技产业投资，致力于将科技创新与资本相结合，推动产业培育与协同发展。截至目前，合肥高投参控股基金共计69支，基金规模逾650亿元；其中自管基金22支，规模突破100亿元。合肥高投累计投资项目约1000个，累计投资金额约380亿元，持续为高新区经济高质量发展注入强劲动能。