12月17日上午，合肥高投投资企业安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）半导体部件总部生产基地正式开工

　　该项目位于习友路与大龙山路交口西南角，占地40亩，预计2026年投产，满产后可年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体部件。该基地建成后，将进一步推动半导体蚀刻设备关键部件实现全链条自主可控，加速国内半导体产业链国产化替代进程。

　　作为国内半导体核心耗材领域的技术领先企业，四象半导体备受资本市场青睐，合肥高投率先参与其首轮投资，以资本赋能企业加速发展。当前，四象半导体已成功突破材料纯度、加工精度及使用寿命等核心技术瓶颈，其自主研发的高精度、高可靠性的核心耗材部件，可全面适配国内外主流型号刻蚀设备，性能对标国际先进水平，良品率与稳定性位居行业前列，产品已成功导入长鑫存储、长江存储等行业头部企业。

　　集成电路产业是合肥高新区重点布局的产业之一。近年来，合肥高投紧密围绕区域产业发展方向，持续专注科技产业投资，在集成电路产业累计投资企业约50家，未来，也将持续把握产业投资的核心要义，提升项目落地服务能力，加速推进一批战略性新兴产业项目落地，助力合肥高新区打造集成电路产业创“芯”高地。