10月25日上午，总投资约120亿元的晶镁半导体高端光罩项目（公司名“安徽晶镁光罩有限公司”）正式开工。该项目聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售，其中一期投资约65亿元，将建设高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。

　　该项目位于合肥高新区复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，将围绕光罩这一制约芯片制程精度与良率的“卡脖子”环节，开展技术研发与国产化替代。2025年初，合肥高投联合省市投资机构向该项目投资11.95亿元，助其落户合肥高新区。项目建成后将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，更能为提升产业链国产化水平，强化自主可控能力提供坚实保障。

　　半导体产业是合肥高新区重点布局的产业之一。近年来，合肥高投牢牢把握产业发展方向，先后投资半导体企业约50家。未来，合肥高投将围绕区域半导体产业发展需求，发挥投资带动作用，为合肥高新区建设半导体产业发展高地贡献力量。