近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目（以下简称“项目”）正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。项目建成后，能有效降低国内高端光罩“卡脖子”风险，更能提升产业链国产化水平、强化自主可控能力。

晶镁半导体高端光罩项目效果图

　　光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。项目由安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“晶镁光罩”）牵头建设，建成后，将有力带动半导体制造核心环节及关联产业链发展，满足本地晶圆厂的光罩需求，拉动上游半导体材料（如光罩基板、光刻胶等）的国产化进程；同时，能实现高端光罩“高新造”，并迈出高新区半导体产业强化延链补链战略的关键一步。

　　2025年3月，合肥高投洞悉晶镁高端光罩项目对合肥半导体战略发展及晶合集成龙头企业的关键配套价值，组织投资团队迅速与晶镁光罩接洽，并协调高新区管委会定制土地、税收、人才专属政策包等系列“优惠包”，会同高新区相关部门共促项目落户，后续将持续赋能供应链本土化、撬动社会资本。

　　当前，合肥高投已投资80余家新一代信息技术产业相关企业，未来将持续引入晶镁半导体高端光罩项目等相关项目，为加速产业集聚、壮大产业规模、推动产业创新升级，积蓄创新动能。