11月15日，素有“中国科技第一展”之称的第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳开幕。本届高交会为期5天，有超过105个国家和地区团组、4925家企业参会参展，展会总面积达到50万平方米，成为史上规模最大、参与国家和地区最多的一届高交会。合肥高投新经济发展基金投资企业安徽省东超科技有限公司（以下简称“东超科技”）携国际领先的“可交互空中成像”技术及其集成产品和综合解决方案亮相大会，全方位展示了行业领先的科技成果和安徽科创企业的创新风貌。

　　“脑机接口”实现大脑电信号“双向读写”，仅重238克的超迷你主机性能比肩传统台式机，AI同声翻译耳机消除“说一句翻译一句”沟通“断点”，协作智能机器人激光焊接机仅需拖拽操作即可完成产品焊接前自动编程……本届高交会，高新技术云集，东超科技展台人头攒动，成为展会最受瞩目的焦点之一。

　　东超科技的空中成像全息佛龛、非接触式互动查询台、多功能空中成像自助终端等产品集结亮相，吸引大批观众驻足体验。其“集成界面展示、精准化交互、可视化呈现、非接触操作”等特性，让用户能够身临其境地感受到高新技术的神奇力量。现场观众不仅近距离观摩了高科技产品，还沉浸式参与到各种互动体验中，反响热烈。

　　空中成像全息佛龛是一款独特的宗教工艺品，将传统佛教佛龛与现代科技相结合，呈现出令人惊叹的立体全息佛像，仿佛佛陀亲临其境。非接触式互动查询台可将常规设备上的操作界面于空中直接成像，用户点击空中画面，即可实现信息查询、立体模型交互等操控，整体过程不存在任何接触。多功能空中成像自助终端让用户直接在空中进行常规触屏操作，实现看视频、立体模型交互、教学等操控，可广泛应用于展览展示、休闲娱乐、智慧教育等领域。

　　当前，东超科技已完成从底层材料到产品应用的立体式专利墙搭建，形成了专利、商标、著作权和商业秘密等多位一体的知识产权管理体系，不仅在国内多次取得突破，更先后获美国、欧盟和日本等发达经济体的专利授权，技术可广泛应用在智能座舱、医疗卫生、民生工程、智慧家居、展览展示等领域。

　　目前，公司已累计完成6轮超4亿元股权融资，目前市场估值30亿；累计申请国内外600余项包括发明和PCT专利在内的知识产权；并获“国家知识产权优势企业”称号、第二十四届中国专利奖、第十届安徽省专利金奖和第九届安徽省外观设计金奖等多项重磅荣誉；先后承担国家重点研发专项2项、安徽省科技重大专项3项、合肥市重大新兴产业专项若干项，并建成安徽省新一代光学成像技术工程研究中心、安徽省新型显示产业共性技术研究中心以及空中交互式成像技术与显示材料安徽省联合共建学科重点实验室。东超科技现，累计申请国内外知识产权近600余项，不仅在国内多次取得突破，更先后获美国、欧盟和日本等发达经济体的专利授权。