近日，合肥高新区企业合肥乘翎微电子有限公司（以下简称“乘翎微电子”）创始人、中国科学技术大学微电子学院教授程林教授团队5篇论文入选2024 ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，即“国际固态电路年会”）Power Management（电源管理）领域，创中国大陆单课题组单年入选篇数最高记录！

　　本次入选的5篇论文是《高功率密度混合拓扑架构电源芯片》、《200MHz 5G功率放大器包络追踪电源芯片》、《高效率AMOLED 驱动供电芯片》、《高效率无线充电芯片》和《高功率低交调单电感多输出电源芯片》，可应用于算力芯片供电、服务器供电、5G射频供电、新型显示供电和锂电池终端产品等。

　　程林教授团队长期致力于电源管理芯片领域前沿研究及产业化，曾在2021 ISSCC发表论文《基于晶圆级封装的全集成隔离电源芯片》，2022 ISSCC发表论文《低 EMI 高效率隔离电源芯片》和《24V转1V大转换比电源芯片》，2023 ISSCC发表论文《高效率高电流密度降压-升压直流直流转换器》，加上本次入选的5篇，已连续四年累计发布9篇ISSCC论文，更是发表了安徽省及中国科大史上首篇ISSCC论文。

　　基于学术和产业的积累，程林教授与业届资深工程师团队于2022年共同创办乘翎微电子，并落户于合肥高新区。近年来，程林带领乘翎微电子团队致力于高性能电源管理芯片的设计与研发，并通过创新性的电源产品来支持算力芯片、服务器、光伏、储能、新能源汽车、医疗仪器等应用场景客户，开发高压大电流DC-DC转换器、隔离电源芯片等系列产品，助力实现国产高端电源管理芯片的自立自强。