合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于合肥高新区，在北京、深圳和上海设有办事处。
云联半导体拥有设计能力强大和设计经验丰富的团队，核心成员具有多年ASIC/SOC芯片开发经验，熟悉模拟、数字和后端技术，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，在接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理以及无线通讯等领域均有深厚技术积累。公司秉承“持续创新、精耕细作、分享共赢”的理念，始终向客户提供高性能高品质的芯片，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定的合作关系。
合肥高新创业投资管理合伙企业（有限合伙）
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