合肥仙湖半导体科技有限公司成立于2019年，由前意法半导体、德州仪器等资深行业专家联合发起，是一家专注于高端功率半导体研发的国家高新技术企业。
公司以QSTGaN技术为核心，突破硅基氮化镓热失配难题，采用复合陶瓷衬底实现高可靠性、高耐压(800-1200V以上)及低成本优势，现已量产14款芯片，并获得50余项国家发明专利。核心芯片产 品主要应用在电源管理或电机控制领域，例如工业电源、伺服驱动器、新能源汽车电机驱动模组、高压充电桩模组等。目前，产品已成功应用于美菱、美的、海信、科大智能等企业，显著提升了客户产品性能并为其降低成本。
仙湖半导体已完成多轮融资，将持续秉承“科技改变未来”的愿景，致力于成为全球半导体行业领军者，以创新技术赋能高效、低碳的智能化世界。
合肥高新创业投资管理合伙企业（有限合伙）
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