合肥卓华智能科技有限公司2021年4月份成立于高新区，主要从事光电传感器和功率激光器的光学窗口封装和制造。公司核心团队来自于上海技术物理研究所和中国科技大学，拥有多年从事航空航天光学薄膜封装器件研制的丰富经验，以低温玻璃封装材料和介质材料镀膜镀金技术为两大核心的技术方向，为客户提供高品质的光电薄膜器件产品和优质服务，产品应用覆盖5G通讯、激光雷达传感器、医疗等多个工业气密封装领域。

      卓华智能主要股东由核心技术团队持股，并获得合肥高投高新孵化基金(300万元)与合肥市天使(500万元)合计800万元股权融资，先后获得了优质小微企业、科技型中小企业，以及国家级高新技术企业、合肥高新区雏鹰企业等荣誉。

      未来，卓华智能会以传感器气密封装为核心技术，坚持以研发创新，技术开拓市场的经营理念，争做国际一流封装技术企业。